“B365主板如何样？B365芯片组主板和B360主板的区别介绍”

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去年12月，英特尔新推出了b365芯片组(南桥pch )。 应该也有intel 14nm的生产能力的原因，但是这次的b365制造工艺从14nm finfet退货了22nm hkmg+。 还有一个和b360芯片组有差异。 b365和b360主板有什么区别？ 介绍b365和b360主板的区别。

b365和b360主板的区别

从名字上看，b365主板就像b360的升级版，同样配备了lga1151 cpu插槽，支持英特尔的8代和最新的9代解决方案。 故意由于intel 14nm纳米的生产能力，这次的b365制造工艺从14纳米fin fet恢复到22纳米HKMG +，和另一个b360芯片组有差异。

b365主板的规格如下。

22nm工艺工序

16条pci-e 3.0总线

8个usb 3.0和6个usb 2.0接口

6个sata 6gbps接口( raid 0/1/5/10 ) )。

支持自豪的技术

功耗6瓦的设计

b365的生产工艺是从14纳米fin fet退货22纳米hkmg +。 在核心规格上，b365截断了usb 3.1/千兆wi-fi等特征，也就是说架构回到了kaby lake时代。

但是，b365主板也有一些特点。 例如，可以配置pcie位的raid 0/1/5和sata 3位的raid 0/1/5/10，提供与h370相差无几的20个pcie通道，连接了越来越多的m.2/u.2存储磁盘

在更改和改进方面，b365芯片组最多支持20个pcie通道，b365芯片组还有2个usb连接器，而b365主板无论是raid磁盘陈列还是usb 3.1连接器都是Wireless-AC

与b365芯片组不同，b360芯片组最多支持12个pcie通道。 b360主板基于更先进的14纳米工艺，支持usb 3.1和无线AC 802.11 AC wi-fi。

值得注意的是，由于b365芯片组的me版本与h310c相同，为v11.0，因此非常小的比率意味着9代酷睿可以在windows7平台上点亮。

关于b365是intel晋升的22纳米产能的代理人，还是如传言般外包给了台湾积体电路制造，还不清楚。

来源：雪球新闻网